h公司封装产能测算传统上是利用一种“线平衡表，lbc（line balance chart），进行。将产品按照封装类型和尺寸的不同，划分到不同的产品族，同一个产品族内的不同产品认为工序工时是接近的。将设备划分到每个产品族。如下表。可以看到，其中一些单台产能较大的设备如电镀产线（plating），会按照产品族的实际需求将单台设备产能划分到不同的产品族产线。表中最后一列代表各道工序的产能。其中产能最小的一个工序的产能作为该产线的产能。

　　主计划员会将一个产线作为1个工作中心用于主计划排产。

　　其中asu代表理论产能，qty代表设备数量，uph代表实际小时产能。 uph=asu*ut（利用率）。 uf=1-su-co-pm-dt-sc-cp

　　su 是指设备切换模具时间：用一段时间的切换次数*单次切换标准工时/总投入时间

　　co 是每批物料开接批作业时间：每批物料开接批作业标准工时*批数/总投入时间

　　pm是设备计划维修时间：根据设备部门每年的设备保养计划

　　dt是设备故障停机时间：根据停机记录

　　cp是公司政策停机时间：包含开班时晨会，中午休息时间等
　　各道工序的利用率从75%到85%不等，uf数据是相对准确的。一直以来这套lbc的方法在h公司有效使用。这里面的前提是1个产品线内的不同产品工时差异不大。但随着bga和qfn等封装形式的导入，h公司发现这套方法存在较大的缺陷。 　　不同的工序决定标准工时的特征值不一样。 贴片工序可以按“颗”计算能力；打线工序是按照产品的连线个数；mold工序是根据产品大小相关；粘球工序与产品大小相关。由于在这些工序中，打线工序的设备台数最多，投资最大，因此按照最初的产品组合设定了设备组合，设备的asu是反推出来的。 例如最初产品多数是225根线，因此大约1台db对应10台wb设备。 但当单个产品的线数从225增加到450根，每个产品wb的工时就上升一倍，但d/b等工序单个产品的工时并没有变化。 又例如产品线数没变，还是225根线，当面积减少一半，每条框架上容纳的产品就多了一倍，后线的mold等工序的单个产品工时会缩小一半。
　　经过讨论，定额组决定使用线数和每条上的个数2个产品特征值作为变量计算每个产品的标准工时，并基于13周滚动订单计算出各道工序的产品负荷。可以发现产品组合的变化对设备需求影响确实存在。